11月23日，股份公司在公司科技樓九樓會議室組織召開了于天寶博士出站結題報告會。公司領導、合作導師及政府主管部門領導參加了會議。
于天寶博士是聯(lián)創(chuàng)光電博士后科研工作站建站以來第二位出站的博士。其研究課題“覆晶LED設計及封裝技術研究”是以公司協(xié)同創(chuàng)新體覆晶倒裝焊封裝技術為基礎，開展的照明光源用高品質功率型SMD LED器件和覆晶LED燈絲的封裝技術研究及新產(chǎn)品的研發(fā)。其中，針對LED燈絲散熱問題，他提出了斐波那契數(shù)列的芯片排布方式。在三年博站研究期間，于天寶博士為公司LED覆晶封裝技術及覆晶產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化打下了堅實基礎，并形成了多項技術專利。
公司領導、合作導師對于天寶博士科研工作提出了許多寶貴的意見和建議，會議經(jīng)過質詢和討論一致認為：于天寶博士圓滿完成了博士后研究任務，達到出站要求，同意出站。
